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希荻微:降压转换DCDC芯片和模拟音频开关芯片产品已通过高通骁龙平台的参考设计认证可应用于AR和VR等智能可穿戴设备

发布日期:2024-08-27  浏览次数:

  

希荻微:降压转换DCDC芯片和模拟音频开关芯片产品已通过高通骁龙平台的参考设计认证可应用于AR和VR等智能可穿戴设备

  金融界8月27日消息,有投资者在互动平台向希荻微提问:董秘您好,想问下希获微在AI眼镜上有无合作,AI眼镜的电池续航能力很重要,希获微的电源功耗管理芯片要有所作为呀。

  公司回答表示:公司降压转换DC/DC芯片和模拟音频开关芯片部分型号产品已通过国际主芯片厂商高通(Qualcomm)骁龙平台(型号:SXR1230P和SXR2230P)的参考设计认证,可以应用于AR和VR等智能可穿戴设备。智能可穿戴设备作为消费电子领域的代表产品形态之一,具有较大的市场潜力。公司会紧跟市场发展趋势,抓住机遇,积极布局,促进公司产品在相关领域的应用。

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